MAX11201BEUB+
- 品牌：
MAXIM/美信
- 封装：
MSOP8
- 数量：
9600
- 备注：
类别 集成电路（IC） 数据采集-模数转换器（ADC） 制造商 AnalogDevicesInc./MaximIntegrated 系列 - 包装 管件 位数 24 采样率（每秒） 13.75 输入数 1 输入类型 差分 数据接口 SPI 配置 ADC 比率-S/H:ADC - A/D转换器数 1 架构 三角积分 参考类型 外部 电压-供电，模拟 2.7V~3.6V 电压-供电，数字 1.7V~3.6V 特性 - 工作温度 -40°C~85°C 封装/外壳 10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm宽） 供应商器件封装 10-uMAX/uSOP 安装类型 表面贴装型 基本产品编号 MAX11201
- 批号：
21+
- 价格：
MC9S08PT32AVLD
- 品牌：
NXP/恩智浦
- 封装：
QFP44
- 数量：
9000
- 备注：
类别 集成电路（IC） 嵌入式-微控制器 制造商 NXPUSAInc. 系列 S08 包装 托盘 零件状态 在售 核心处理器 S08 内核规格 8位 速度 20MHz 连接能力 I2C，LINbus，SPI，UART/USART 外设 LVD，POR，PWM，WDT I/O数 37 程序存储容量 32KB（32Kx8） 程序存储器类型 闪存 EEPROM容量 256x8 RAM大小 4Kx8 电压-供电(Vcc/Vdd) 2.7V~5.5V 数据转换器 A/D16x12b 振荡器类型 内部 工作温度 -40°C~105°C（TA） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 44-LQFP 供应商器件封装 44-LQFP（10x10） 基本产品编号 MC9S08
- 批号：
21+
- 价格：
MP156GS-Z
- 品牌：
MPS/美国芯源
- 封装：
SOIC
- 数量：
6500
- 备注：
类别 集成电路（IC） PMIC-ACDC转换器，离线转换开关 制造商 MonolithicPowerSystemsInc. 系列 - 包装 卷带（TR） 输出隔离 非隔离 内部开关 是 电压-击穿 500V 拓扑 升压，降压，降压升压，反激 电压-供电(Vcc/Vdd) 5.3V~5.6V 占空比 - 频率-开关 - 功率(W) 4W 故障保护 开路，过载，超温，短路 控制特性 - 工作温度 -40°C~125°C（TJ） 封装/外壳 8-SOIC（0.154，3.90mm宽） 供应商器件封装 8-SOIC 安装类型 表面贴装型 基本产品编号 MP156
- 批号：
21+
- 价格：
MT52L256M32D1PF-107WT:B
- 品牌：
MICRON/美光
- 封装：
BGA
- 数量：
8000
- 备注：
产品属性 类型 描述 选择 类别 集成电路（IC） 存储器 制造商 MicronTechnologyInc. 系列 - 包装 托盘 零件状态 在售 存储器类型 易失 存储器格式 DRAM 技术 SDRAM-MobileLPDDR3 存储容量 8Gb（256Mx32） 存储器接口 - 时钟频率 933MHz 写周期时间-字，页 - 电压-供电 1.2V 工作温度 -30°C~85°C（TC） 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 178-VFBGA 供应商器件封装 178-FBGA（11.5x11） 基本产品编号 MT52L256
- 批号：
21+
- 价格：
